超越傳統 Shadow Moiré：INSIDIX TDM全域投影式熱型變分析系統

●您是否正面臨這些技術難題瓶頸？

-不明原因的變形? 封裝製程中，材料因熱應力導致Warpage難以預測。
-材料匹配難? 晶片與基板間的CTE (熱膨脹係數) 不匹配，導致焊點裂痕、可靠度降低。
-量測干擾多? 傳統接觸式量測容易損傷樣品，且難以模擬動態升溫過程。
-透明材質無法量測？ 針對玻璃或鏡面產品，傳統光學法無法克服。

☆ 從晶圓封裝、PCB到SMT，TDM克服傳統Moiré極限。提供完整平坦度與翹曲度解決方案，協助客戶預判產品趨勢&良率。

 

您是否曾在熱型變量測中遇到以下挑戰？

1. 為了量測PCB/鏡面/透明樣品必須噴漆，導致樣品報廢？
2. 擔心實體玻璃光柵受樣品擠壓，導致光柵壽命衰減甚至影響量測數據？
3. 傳統 Shadow Moiré 難以量測錫球、Connector與 PCBA產品？
4. 迴流焊曲線設定繁瑣，耗費大量調整時間，且無法進行負溫量測？

核心價值與技術優勢：

還在為迴流焊後的元件翹曲抓不到原因而煩惱嗎？
    隨著產品價值提升，在極端熱應力下，微小翹曲都可能成為毀滅性的風險。
INSIDIX 採用「無光柵投影疊紋技術(Projection Moiré)」，徹底突破傳統Shadow Moiré繁瑣的樣品前處理限制。結合精密溫控 Chamber，可真實模擬迴流焊溫度曲線，即時量測產品的3D翹曲動態，將潛在的失效風險轉化為可控的量化數據，助您精準掌握產品穩定性。

核心技術/優勢	技術亮點	客戶效益
獨家OCT模組	支援狹縫/透明/鏡面產品，滿足全方位應用需求	應用擴充：涵蓋更多元產品別，提升機台價值
非破壞量測 (無須樣品前處理)	克服傳統Shadow Moiré限制 可量測非連續面，無需除球、噴漆即可量測	節省成本：省下處理時間，提升稼動率 提升再利用率：樣品無須報廢可二次使用
真實環境模擬 +精準PID溫控	搭載上/下多區加熱系統，精準模擬Reflow環境 精確的溫度控制，大幅簡化調機難度、時間	預判良率：產品量產前的風險預測 提升稼動率：TDM調機成本僅原先的10%
無光柵設計	無需使用、清潔玻璃光柵，使保養更為簡單	維護成本低：無光柵破裂、定期汰換需求
25MP高解析度	配備 2500 萬畫素相機，捕捉微觀型變細節	精準數據：提供RD/QC最可靠的分析數據
多模組整合	一機整合Scanning/ Multi FOV/ DIC (CTE)模組	快速切換：無須額外硬體安裝、校正，可直接使用

☆TDM除提供標準Reflow溫度外，更跨越 -65 ~ 400°C 全域溫度範圍，賦予您的團隊完整的熱翹曲解決方案。

數據視覺化與軟體介面：

  TDM設備不僅是硬體和技術的累積，更是客戶最強大的分析工具。

☆ 錫球共面性(Coplanarity)、熱膨脹係數(CTE)、BRAS風險預測；近年來成為客戶指名TDM設備的關鍵原因。

 

Application：全方位應用領域:

INSIDIX熱型變量測儀適用於各領域的產品，主要提供產品在不同溫度下的：熱型變翹曲度（Thermal Warpage）、熱膨脹係數（CTE）量測結果。

• 半導體製程：Die晶粒、Wafer晶圓、Panel面板。
• 先進封裝：BGA、Strip、SiP、CoW、2.5D/3D IC ...等。
• 電路板相關：CCL銅箔基板、PCB印刷電路板。
• EMS製程：Socket插座、Connector連接器、PCBA組裝電路板。
• 原材料、化學評估：Epoxy環氧樹脂、Film薄膜、Metal金屬。

TDM系列規格對照表：

系列型號	溫度範圍	最大樣品尺寸	核心特色
TableTop	-65 ~ 300°C	200 x 200 mm	桌上型：經濟高效，專為空間有限的實驗室設計
Compact 2	-65 ~ 300°C	300 x 300 mm	泛用型：適合中小型樣品，於設備體積與測試空間獲取平衡
Compact3	-65 ~ 400°C	450 x 400 mm	旗艦款：支持極端負溫，涵蓋絕大多數應用
Compact3XL	RT ~ 300°C	800 x 600 mm	大尺寸首選：符合 伺服器/通訊 產業市場需求

 

讓勤友為您提供專業的解決方案

無論您需要溫度型變設備展示、評估測試，或特殊客製化，我們的團隊隨時準備為您服務。

☆ 「別讓溫度的波動，成為良率的漏洞 —— INSIDIX，捕捉每一微米的動態真相。」

若您對我司所代理之INSIDIX 溫度型變系統有興趣，歡迎來電或來信詢問
如您有特殊需求，也歡迎來信討論，我們將提供適合您的解決方案。